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助焊劑應用 助焊劑應用
芯片助焊劑介紹
芯片助焊劑

芯片助焊劑

隨著電子組件更小尺寸的發展,為降低清洗造成的損傷,超低殘留的免洗助焊劑的應用成為必然趨勢。鑒于此趨勢,合明科技推出了迎合當下及未來的應用趨勢的芯片助焊劑。

合明芯片助焊劑特點

1、適合直徑極小的微型焊點
2、適合半球形類型到銅柱上非常薄的微型焊點

芯片助焊劑推薦產品

芯片助焊劑應用

1、助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點,但不易相差過大。

2、助焊劑應有良好的熱穩定性,一般熱穩定溫度不小于100℃。

3、助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。

大发推广邀请码4、助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩定,易于貯藏。

其它注意事項:

大发推广邀请码1、在使用助焊劑的過程中,由于焊劑長期與空氣接觸會氧化,并吸收空氣中的水蒸氣,使得助焊劑濃度發生變化,致使濃度下降,應引起注意。所以,平時要做到:及時把瓶蓋蓋上

大发推广邀请码2、配制好的助焊劑由于存放時間過長,會使助焊劑成份發生變化,活化性能變壞,影響焊接質量。因而,存放時間過長的助焊劑不宜使用,要做到:定期更換助焊劑。

3、助焊劑在超過60℃的高溫下絕緣性能急劇下降,使助焊劑的殘留物對發熱元器件(如大功率晶體管、電阻等)影響很大,甚至造成短路現象。所以,要做到。焊接后清洗干凈。

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